Сушка применяется для удаления влаги, растворителей и летучих компонентов из заготовок и изделий из ПКМ перед дальнейшей обработкой. Процесс идёт при контролируемой температуре, на предварительной и межоперационной стадиях.
Равномерное распределение тепла и управляемая вентиляция удаляют летучие компоненты без локального перегрева и повреждения материала. Контроль процесса снижает риск остаточной влаги, пузырей, дефектов поверхности и нестабильности последующих стадий.
Температурные режимы, вентиляция и конфигурация камеры подбираются с учётом типа материалов, геометрии изделий, массы загрузки и требований к качеству поверхности.